半導體器件鍍層厚度測量儀器特點：
1、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
2、0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
3、高精度移動平臺可jingzhun定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度
5、定位激光jingzhun定位光斑，確保測試點與光斑對齊
6、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
7、高分辨率探頭使分析結果加
8、良好的射線屏蔽作用
9、測試口高度敏感性傳感器保護
半導體器件鍍層厚度測量儀器技術指標：
1、元素分析范圍：硫(S)-鈾(U)
2、yi次可同時分析：多24個元素，5層鍍層
3、分析含量：2ppm- 99.9%
4、鍍層厚度：50um以內(每種材料有所不同)
5、任意多個可選擇的分析和識別模型
6、
儀器尺寸：576 (W) x 495(D) x 545(H)mm
7、相互的基體效應校正模型
8、多變量非線性回收程序
9、溫度適應范圍：15C - 30C
10、電源：交流220V+5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
11、重量：90kg
標準配置：
開放式樣品腔
高低壓電源
雙激光定位裝置
X光管
鉛玻璃屏蔽罩
高度傳感器
Si-Pin探測器
保護傳感器
信號檢測電子電路
計算機及噴墨打印機
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動
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