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鍍層厚度分析儀
產(chǎn)品簡介

鍍層厚度分析儀廣泛應(yīng)用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guān)、電子電器、衛(wèi)浴、首飾、制冷設(shè)備，電鍍加工等企業(yè)中。

產(chǎn)品型號：
更新時間：2024-07-07
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

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應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層厚度分析儀廣泛應(yīng)用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guān)、電子電器、衛(wèi)浴、首飾、制冷設(shè)備，電鍍加工等企業(yè)中。

鍍層厚度分析儀技術(shù)指標(biāo)介紹

名稱及型號：thick800aX熒光電鍍層測厚儀

鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量般為ppm到99.9% 。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg


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