應用XRF檢測金屬電鍍層是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

應用XRF檢測金屬電鍍層應用領域

鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，        

□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag

銅基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

鋅基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑膠基體----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr

應用優(yōu)勢

1   快速：般測量個樣品只需要30S～300S，樣品可不處理或進行簡單處理；

2   無損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)；

3   ：對樣品可以分析；

4   直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快；

5   環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。

儀器配置                                            

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導體探測器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)

(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計算機、打印機各臺

計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。

5   標準附件

準直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）

參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時可分析多達5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限高達0.005μm

4   多次測量重復性高可達0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測量時間：30s-300s

7   計數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特點

1  滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求；

2 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；

3 高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm；

4 采用高度定位激光，可自動定位測試高度；

5 定位激光定位光斑，確保測試點與光斑對齊；

6 鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；

7 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加；

8 良好的射線屏蔽作用；

9 測試口高度敏感性傳感器保護；

安裝要求：

1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

2   環(huán)境相對濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周圍不能有強電磁干擾。