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X光自動(dòng)鍍層厚度分析儀配置
1 硬件:主機(jī)壹臺(tái),含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件:天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)
計(jì)算機(jī)(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(jī)(佳能,彩色噴墨打印機(jī))
4 資料:使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。
參數(shù)規(guī)格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層;
3.分析含量:般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:般在50μm以內(nèi)(每種材料有所
不同);
5.SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV;
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm;
7.樣品觀察:配備景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭;
8.準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 高速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um;
性能特點(diǎn)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái);
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng);
3.的圖像識(shí)別;
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè);
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換;
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,降低檢出限,提高測(cè)試精度。
安裝要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對(duì)濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。